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进博会收官来年再见高通这些5G前沿技术明年或

更新时间:2020-11-21 11:00点击:

  第三届进博会已于10日完美落下帷幕,全球疫情大背景下,进博会的成功举办,提振全球市场信心,充分体现了中国的新发展格局,体现大国的责任和担当。同时也表明了,全球化趋势不会改变。在一些高度全球化的领域,如半导体和无线通信技术,通过他们的展台也能看出,产业的成功离不开全球产业链的合作。高通的展台,就很好的体现这点。

  今年高通公司展台,依旧是许多中国企业的“秀场”,所展示的所有5G展品,没有一款是高通生产制造的,均是由高通与中国产业伙伴合作的产物。有来自中国手机厂商的5G旗舰手机、有来自创新企业的服务型机器人等等。高通不仅通过技术赋能,支持合作伙伴在国内市场成长,也以多年积累的全球资源帮助这些企业开拓全球市场。今年是高通携手中国合作伙伴共同发起“5G领航计划”的第三年,当时的目标是要在全球各地运营商部署5G网络的时候,让5G终端进入首发名单,现在已经实现。

  往年高通展台的展品,今年很多都已经成为出现在世界各地街头的商品。而今年高通展台上也带来不少的新技术和应用,这些技术和应用或将在明年发展成商品进行展出。在今年7月5G标准Rel-16版本里,加入了更多对毫米波的支持,今年高通展台有一些5G前沿技术已经成为必然发展趋势,例如5G毫米波技术、5G载波聚合、5G小基站。这些5G新技术有望在后续通过合作伙伴部署到展馆、体育场等高密度区域,为用户提供更快速度的5G网络。往年的展品,今年变成商品,今年的展品,明年变成商品,5G技术在这个反复更迭中,不断向前发展。

  高通方面透露,早在进博会落幕之前,已经与中国国际进口博览局早早签约,确认2021年参加第四届进博会。高通中国区董事长孟樸表示:一年后,高通希望能给大家带来更多5G合作创新成果,明年进博会不见不散。